2020. 5. 10. 20:42ㆍ● 주식/주식테마
시스템반도체 관련주
시스템반도체(비메모리 반도체)의 대장주는 SFA반도체입니다.
반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-end Process) 업체와 후공정(Back-end Process)의 패키징(packaging) 및 테스트(test) 전문업체가 있습니다. 특히 반도체는 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(chip)에 구현하기 위해 팹리스, 파운드리, 후공정 업체로 더욱 빠르게 전문화가 이루어지고 있습니다.
최근 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용분야가 다양해짐에 따라서 팹리스 분야가 더욱 활발하게 전개되었으며 이로 인해 파운드리의 거대화와 후공정의 성장으로 이어졌습니다.
1. SFA반도체
SFA반도체는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.
고객의 Fab 라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산 외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다.
특히 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로, 11년 필리핀 법인인 SFA Semicon Philippines Corp의 준공을 통해 우수한 원가경쟁력을 확보하여, 고객사에 최고의 품질과 원가경쟁력이 탁월한 제품을 안정적으로 공급해오고 있습니다.
최근 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장은 매년 지속적인 성장을 하고 있으며, 이에 따라 플립칩 기술의 핵심기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구는 증가하고 있습니다.
범핑은 칩을 PCB에 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등으로 PCB에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기(Bump)를 형성하여 전기적 신호를 전달하는 반도체 후공정의 일부로, 최근 수요 증가로 인하여 관련 투자가 증가되고 있는 추세를 보이고 있습니다. 따라서, 당사는 이러한 반도체 시장의 변화에 대응하고자 2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하였고 2014년 월 29일 범핑 사업장이 준공되었습니다.
이후 지속적인 설비투자와 더불어, 국내외 고객들의 요구를 충족하며, 새로운 주력사업으로 성장하고 있습니다.
반도체 후공정 업체는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체(OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 IDM(삼성전자, SK하이닉스) 또는 팹리스, 파운드리 등의 외주(outsourcing) 조립, 테스트 및 패키징 업체를 일컫습니다.
패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을 갖게 제품화하는 최종 결과물을 만드는 공정을 말합니다.
최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화 추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.
2. DB하이텍
DB하이텍은 0.35um부터 90nm에 이르는 첨단 제조 공정기술을 바탕으로 고부가가치 시스템반도체를 생산하는 시스템반도체 전문 기업입니다. DB하이텍이 생산한 제품들은 TV, 컴퓨터, 모바일, 자동차 등 일상생활에 필요한 다양한 분야의 핵심 부품으로 사용되고 있습니다.
DB하이텍은 2001년 국내 최초로 시스템반도체 파운드리 사업에 진출한 이후, 2008년 세계 최초로 0.18um BCDMOS(복합고전압소자) 공정기술을 개발하는 등 특화 파운드리 분야를 적극 공략하였습니다.
DB하이텍은 Analog/Power(BCDMOS), CMOS Image Sensor(CIS), Mixed Signal 공정을 이용한 고부가가치 특화 제품을 전략적으로 육성하고 최신 기술 개발을 위해 끊임없이 노력하고 있습니다. 특히 최근에는 MEMS, Power Device, RF HRS/SOI CMOS 등 신규 사업 육성에도 박차를 가하고 있습니다.
회사는 스마트폰 및 TV향 전력반도체와 센서 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 공급물량을 늘려가고 고객을 다변화하는 등 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다.
특히 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장에 전력반도체, 이미지센서, MEMS 센서 등 시스템반도체 공급을 지속적으로 늘려나가며 시장점유율을 높이고 있습니다. 또한 시스템반도체 강국인 미국, 일본 시장에서 대형 고객을 중심으로 전력관리칩, 오디오칩, 센서 등 다양한 아날로그반도체를 공급하고 있습니다.
브랜드 제품의 경우 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하며 안정적으로 비즈니스를 운영하고 있습니다. 최근에는 모바일 OLED 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중공략해 나가고 있습니다. 또한 해외 대형고객 공급물량을 확대함으로써 지속적인 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다
3. 네패스
주식회사 네패스의 연결대상 종속회사는 8개사이며, 종속회사의 개요와 사업의 내용은 다음과 같습니다.
회사의 사업분야는 플립칩 Bumping기술을 근간으로 디스플레이용 구동칩 및 스마트폰, 차량에서 다양한 기능을 구현하는 반도체 미세 공정 서비스가 주력인 반도체사업과 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어있습니다.
즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP)로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.
WLP는 비메모리 반도체의 주요 공정인 후공정을 자사의 핵심기술인 Bumping 기반으로 구현하여 경박단소한 비메모리 반도체Package를 실현하게 하는 핵심기술로 자사는 8"/12" 기반의 WLP 및 FOWLP 제품 Line-up을 갖추고 본격적인 매출을 올리고 있습니다. 특히 FOWLP는 전세계 제한적인 업체만이 상용화 하였으며 앞으로 IoT기반 센서, 반도체 모듈, 자동차 전장부품 등의 수요가 폭발적으로 증가하며 반도체 수요를 견인할 것으로 예상하고 있습니다. 또한 반도체와 LCD용 기능성 Chemical 연구개발을 통하여 개발한 반도체용 Etchant, 절연물질, LCD용 Color Paste 등의 신제품의 국산화에 성공, 양산을 시작하여 2012년 부터 본격 매출이 발생하고 있습니다. 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리로 무게중심이 이동하면서 Wafer Level Package 국내 단독 공급자인 네패스는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대합니다.
(반도체 분야) 반도체 산업은 점차 비메모리의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 비메모리 시장의 중요성을 인식하여 비메모리 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 비메모리 산업은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상거대한 시장입니다. 현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device 들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 비메모리입니다. 본사의 범핑 기반 반도체 후공정사업은 비메모리 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 기술 및 산업을 선도하고 있습니다. - 비메모리 반도체 관련주
(전자재료 부문) 전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다. 특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규매출을 기대하고 있습니다.
(디스플레이 부문) 2차전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.
4. 하나마이크론
하나마이크론 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
하나마이크론은 반도체 산업의 BACK-END(후공정) 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계 선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 패키징 전문 기업입니다.
반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용 기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재 기판을 이용, IC를 접합시키는 분야로 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유 여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단기납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가수준 등이 요구됩니다.
당사는 현재 최고의 품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주 제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 삼성전자 및 하이닉스를 안정적인 수요처로 경쟁력을 강화함은 물론 파운드리 업체와 팹리스 업체로 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장 확대를 가속화하고 있습니다.
주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 파인세라믹 부품사업(SiC)을 추진하고 있습니다. 이를 통해 반도체 제조공정 변화에 유연하게 대처하고, 반도체 부품 소재를 다양화하여 사업 경쟁력을 강화하고자 합니다. 이는 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정 도입이 확산되면서 고온 공정의 제어 필요성이 확대되고 있는 상황에 대응하고자 합니다.
시스템반도체(비메모리 반도체)의 대장주는 SFA반도체입니다.
2월 24일을 기준으로 60일 전 수익률이 63.87%입니다.
그 다음은 46.74%인 DB하이텍가 좋은 수익률을 기록하고 있습니다.
유동주식수 대비 대차잔고 비율도 12.64%, 13.82%로 그리 신경쓸 정도를 아니니 이번 조정에서 추세만 무너지지 않는다면 좋은 매수 기회겠네요
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